Что такое станки для лазерной резки?

Лазерная резка использует мощный лазер, который направляется через оптику и компьютерное числовое управление (ЧПУ) для направления луча или материала.

Как правило, в процессе используется система управления движением, чтобы следовать ЧПУ или G-коду шаблона, который должен быть вырезан на материале. Сфокусированный лазерный луч горит, плавится, испаряется или сдувается струей газа, оставляя после себя высококачественную обработанную поверхность. Подробнее о станках здесь https://gipertec.ru/catalog/lazernie-stanki.

Лазерный луч создается путем стимуляции лазерных материалов электрическими разрядами или лампами внутри закрытого контейнера. Лазерный материал усиливается за счет внутреннего отражения через частичное зеркало до тех пор, пока его энергии не станет достаточно для выхода в виде потока когерентного монохроматического света. Этот свет фокусируется на рабочей зоне с помощью зеркал или волоконной оптики, которые направляют луч через линзу, которая усиливает его.

В самом узком месте лазерный луч обычно имеет диаметр менее 0,0125 дюйма (0,32 мм), но возможна ширина разреза до 0,004 дюйма (0,10 мм) в зависимости от толщины материала.

Там, где процесс лазерной резки должен начинаться в любом месте, кроме края материала, используется процесс прокалывания, при котором импульсный лазер высокой мощности делает отверстие в материале, например, для прожигания 0,5-дюймового материала требуется 5-15 секунд. -толстый (13 мм) лист нержавеющей стали.